出国参观参展提醒

展示窗

芬兰·2023赫尔辛基半导体展会

欢迎您开启芬兰赫尔辛基半导体展会分窗，汇集2023年赫尔辛基多场国际半导体行业盛会，2023赫尔辛基展览会，半导体展会参展商来自世界多个国家和地区。 芬兰半导体展会每年都会吸引半导体业内知名的企业来展示新颖的产品以及设计，与客户以及同行交流。半导体展会同时提供精彩的演讲，论坛，以及专业活动。参展是进入芬兰半导体市场绿色通道，参加赫尔辛基半导体展会不仅能给企业带来海外市场的商机，还能给参展企业搭建一个技术交流的信息平台，更能发挥公司产品的核心竞争力。 2023芬兰展会信息还在持续更新中，请关注会展之窗了解更多境外展会信息。

展会列表

参展范围

● 电子元器件：机电元件、无源元件及半导体产品、二极管、晶体、石英、存储器、处理器、集成电路、光电与显示器件、插座、电源、连接器、开关、继电器、线缆、滤波器、电感、电位器、散热器、电阻、电容器、电声器件、激光器件、电子显示器件、传感器、微特电机、变压器、微波元件、压电元件、陶瓷磁性材料、印制电路板、印制电路板用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶带制品、电子化学材料及部品
● 半导体分立器件产品与应用技术、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、半导体光电器件
● 半导体设计、封测、制造产厂商；半导体生产设备：全套生产线、光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测设备

● Electronic components: electromechanical components, passive components and semiconductor products, diodes, crystals, quartz, memory, processors, integrated circuits, optoelectronic and display devices, sockets, power supplies, connectors, switches, relays, cables, filters, inductors, potentiometers, radiators, resistors, capacitors, electroacoustic devices, laser devices, electronic display devices, sensors, micro-motors, transformers, microwave components, piezoelectric components, ceramic magnetic materials, printed circuit boards, printed circuit board substrates, Electronic functional process special materials, electronic tape products, electronic chemical materials and parts
● Semiconductor discrete device products and application technology, IC products and application technology, IC test methods and test instruments, IC design and design tools, IC manufacturing and packaging, semiconductor optoelectronic devices
● Semiconductor design, packaging and testing, manufacturing manufacturers; Semiconductor production equipment: complete production line, lithography machine, etching machine, thin film equipment, diffusionion implantation equipment, wet equipment, process testing equipment

参观须知

参加半导体展会您可以发现世界范围内半导体的创新和发展趋势
前往芬兰参加2023赫尔辛基半导体展会请报名后根据展会时间提前办理签证

参展须知

展会一年一届，展会规模每届都在增加，是中国企业开拓芬兰市场的贸易平台
1、参加2023赫尔辛基半导体展会请提交需求，平台安排代理商对接，定制参展方案
2、确定展位签约付款后，进行展台及宣传海报设计
3、选择展品并告知展品的中英文名称、体积、重量、规格、货品价值，准备报关资料
4、在货运截止日期之前将货品打包，安排运输至货运集中港口/集货仓库
5、确定参展人员名单 安排签证、酒店、机票等事宜

重要提醒：以上是会展之窗专用招展信息仅供参考，在线登记实时对接芬兰半导体展会代理商，获取展会具体详细资料！