Copyright © 2010-2025 Expowindow. All Rights Reserved
客服电话:0755-86375586 [在线咨询]
深圳建领科技发展有限公司 版权所有 粤ICP备12059058号
展示
展会时间:2025/5/18至2025/5/20
展会地点:厦门国际会展中心
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品;